BGA返修台如何使用?手把手教你这些细节

时间:2020-05-20

芯片目前已经广泛运用于各行各业,在各类封装方式中,BGA具有封装面积少,功能加大,引脚数目增多,可靠性高,电性能好,整体成本低等特点。比如电脑主板的南北桥就是封装的BGA、液晶电视主板也是采用BGA芯片。


BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),是一种大型组件的引脚封装方式,与 QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚,如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等;改变成腹底全面数组或局部数组,采行二度空间面积性的焊锡球脚分布,做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。



BGA返修台,顾名思义,就是用来返修BGA的机器。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。笔记本电脑、手机、XBOX,台式机主板,都会用到BGA返修台来修理。


使用BGA返修台大致可以分为三个步骤:拆焊、贴装、焊接。


拆焊

1、针对要返修的BGA芯片,选好要使用的风嘴吸嘴。把pcb主板固定在BGA返修台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置,摇下贴装头,确定贴装高度。


2、设好拆焊温度,并储存起来,以便返修时可以直接调用。切换到拆下模式,点击返修键,加热头会自动给BGA芯片加热。待温度曲线走完,吸嘴会自动吸起BGA芯片,等上升到初始位置,操作者用料盒接BGA芯片即可。至此,拆焊完成。


贴装

1、焊盘上除锡完成后,使用新的BGA芯片,或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。


2、切换到贴装模式,贴装头会自动向下移动,吸嘴吸起BGA芯片到初始位置。


焊接

1、打开光学对位镜头,调节千分尺,X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节,R角度调节BGA的角度。BGA上的锡球(蓝色)和焊盘上的焊点(黄色)均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完全重合后,点击“对位完成”键。


2、贴装头会自动下降把BGA放到焊盘上,然后进行加热,待温度线走完后,加热头上升到初始位置,焊接完成。



有些人认为,封装芯片是一门手艺,需要很高的技术水平才能进行保障芯片返修成功率。但是,一台高精度、精确、操作简洁的BGA返修台却能让一个门外汉在芯片封装上也能轻松致胜。



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