X-RAY检测PCBA线路板焊接的实例应用

时间:2020-05-12

21世纪科技的进步,高速推动着通信、计算机、消费电子等产业的发展,印刷电路板(PCB)行业也实现了快速的发展。据资料统计,全球PCB的产值约占电子元器件总产值的18%,2001年全球PCB产值高达460亿美元,在2003年我国印刷电路板产值就超过2001年全球年产值,实现501亿元人民币,同比增长32.40%,产值超越美国跃居全球二位。


在2005年我国PCB产值继续高歌猛进,突破868亿元,并于2006年超过日本,成为PCB产值、产量均居世界一位的生产大国。


印刷电路板(PCB)作为电子工业中基础的产业之一,随着半导体设计和制造技术的日益发展,印刷电路板也朝着超薄型、高密度、多层数、高性能等发现发展。


目前,印刷电路板的设计、加工水平已达到0.2-0.3mm(孔径),0.15-0.12mm(线条宽度和间距),层数已经达到46层(富士公司)甚至更多,可以说印刷电路板的高技术和高复杂性已经达到一个相当高的水平,但在取得高速发展的同时,PCB行业也面临着巨大的挑战,那就是PCB的质量问题。目前的印刷电路板的质量仍存在较大差异,因为印刷电路板品质的好坏,取决于印刷电路板上每根线条、每个孔品质的好坏,而一块板上数以千计的线条和孔中任意一个发生过细、过粗、残缺、粘连、断开、错位等质量问题,都会影响产品质量,或导致产生废品。电路板的层数越多,问题越突出,造成的废品率越高。


由于电路板在生产过程中受许多不确定因素的影响如原材料、设备稳定性、温度、环境以及人为的错误操作等,造成缺陷是很难避免的,因此,一种高速、高精度的印刷电路板缺陷自动检测设备已成为PCB行业的迫切需要。


为解决这一难题工厂的技术工人想出了各种各样的方法:用人工检测,用AOI电路板虚焊检测,用电磁振动电路板虚焊检测,效果均不尽人意。常规的测试测量技术分析往往只能获得产品表面的信息,难以提供完整的内部信息。


X-ray检测技术作为新兴的制程方法和分析手段,可以实现在不破坏产品的前提下,检测出肉眼不可见缺陷,反映产品的内部信息,可对检测结果进行定性、定量分析,以便及早发现故障,降低废品率,如下图:



从上图可以清楚的看到BGA焊接的内部情况,是否存在缺焊连焊(左图)以及是否存在断裂开路(右图)的情况。