教你如何调试BGA返修台的温度曲线

时间:2020-03-25

 教你如何调试BGA返修台的温度曲线


1目前smt常用的锡有两种即有铅和无铅成份为:铅Pb锡 SN 银AG 铜CU。有铅锡珠Sn63Pb37融点183°,无铅锡珠Sn96.5Ag3Cu0.5融点217°


3.调整温度时我们应该把测温线插进 BGA和PCB之间,并且确保测温线前端裸露的部分都插进去。


4.植球时,在对BGA表面要涂少量的助焊膏,钢网 、锡球、植球台要确保清洁干燥。


5.助焊膏和锡膏在保存时都应该放在10℃的冰箱保存。


6.在做板之前要确保PCB和BGA都没有 潮气,是干燥、烘烤过的。


7.国际上的环保标示是ROSS ,如果PCB中含有此标示,我们也可以认为此PCB为无铅制程所做。


8.在焊接BGA时,要在PCB上涂抹均匀助焊膏,无铅铅芯片焊接时可以稍多涂些。


9.在焊接BGA时,要注意PCB的支撑,卡板时不要卡的太紧,要预留出PCB受热膨胀的间隙。


10. 有铅锡与无铅锡的主要区别:熔点不一样。(有铅183℃无铅217℃)有铅流动性好,无铅较差。危害性。无铅即环保,有铅非环保


11.助焊膏的作用1>助焊 2>去除BGA和PCB表面的杂质和氧化层,使焊接效果更加良好。


12.底部暗红外发热板清洁时不能用液体物质清洗,可以用干布、镊子、进行清洁!