1.PCB和BGA的烘烤。（80度到120度。12-24小时。可根据实际情况在做调节。）2.安装（根据外界情况安装）。3.开机检查机器是否正常。4.选择PCB和BGA。（曲线已经是调好的情况下。）5.

一、BGA返修台植锡工具的选用１．植锡板 市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样连体植锡板的使用方法是将锡

BGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装，广泛应用于集成电路的封装，如FPGA/CPLD 主板南北桥，手机芯片，它的焊接是否良好，直接关系到所做产品的可靠性和寿命。BGA焊

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21世纪科技的进步，高速推动着通信、计算机、消费电子等产业的发展，印刷电路板（PCB）行业也实现了快速的发展。据资料统计，全球PCB的产值约占电子元器件总产值的18%，2001年全球PCB产值高达46