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BGA返修操作步骤(无铅为例)

1.PCB和BGA的烘烤。(80度到120度。12-24小时。可根据实际情况在做调节。)2.安装(根据外界情况安装)。3.开机检查机器是否正常。4.选择PCB和BGA。(曲线已经是调好的情况下。)5.
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BGA返修台手工焊接技术

一、BGA返修台植锡工具的选用1.植锡板 市售的植锡板大体分为两类:一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上;另一种是每种IC一块板,这两种植锡板的使用方式不一样连体植锡板的使用方法是将锡
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BGA焊接工艺原理

BGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装,广泛应用于集成电路的封装,如FPGA/CPLD 主板南北桥,手机芯片,它的焊接是否良好,直接关系到所做产品的可靠性和寿命。BGA焊
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教你如何调试BGA返修台的温度曲线

 教你如何调试BGA返修台的温度曲线 1目前smt常用的锡有两种即有铅和无铅成份为:铅Pb锡 SN 银AG 铜CU。有铅锡珠Sn63Pb37融点183°,无铅锡珠Sn96.5Ag3Cu0.5
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X-RAY检测PCBA线路板焊接的实例应用

21世纪科技的进步,高速推动着通信、计算机、消费电子等产业的发展,印刷电路板(PCB)行业也实现了快速的发展。据资料统计,全球PCB的产值约占电子元器件总产值的18%,2001年全球PCB产值高达46
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