产品基本信息
三温区BGA返修台 WDS-4850

返修台特点介绍:

1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的可操作性.  2、该机采用高精度温控仪表,内置PC串口,外置测温接口,配有软件,能实现电脑控制. 

3、采用三温区独立加热,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±3度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率. 
4、配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360度任意旋转,易于安装和更换,可按客户要求定做. 
5 、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修. 
6、采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率. 同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片. 
7、焊接工作完毕具有报警提示功能,为方便用户使用特增加“提前报警”功能. 8、本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能.

技术参数:总功率:4800W

上部加热功率:800W

下部加热功率:第二温区1200W,第三(IR)温区2700W

电源:AC220V±10%     50/60Hz

外形尺寸:635×600×560mm

定位方式:V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具

温度控制:K型热电偶(K Sensor) 闭环控制,独立控温,精度可达±3度;

PCB尺寸:Max 410×370mm Min 20×20 mm

机器重量:40kg