产品基本信息
WDS-780返修台

规格

1、设备型号WDS-780

2、PCB尺寸:W10*D10~W560*D560mm

3、PCB厚度:0.8~5mm

4、适用晶片:0.8*0.8~80*80mm

5、适用晶片间距:0.15mm

6、贴装荷重:150g

7、贴装精度:±0.01mm

8、PCB定位方式:万能夹具+激光定位灯

9、工作台微调:前后±10mm,左右±10mm

10、温度控制方式:K型热电偶、闭环控制

11、下部热风加热:热风1200W

12、上部热风加热:热风1200W

13、底部预热:红外3000W

14、使用电源:单相220V、50/60Hz

15、机器尺寸:L860*W930*H900mm

16、机器重量:约100KG

 概述

WDS-780是一种带光学对位元系统(上为热风·下为热风+红外混合加热)精密拆装一体化,用于拆焊各类封装形式晶片的返修工作站。

产品特点

●流线型外观设计,美观大方,同时节省空间;

●热风头和贴装头一体化设计,步进电机驱动,具有自动焊接和自动拆焊功能,无须外接气源;

●上下部热风头为新型一体化加热方式,具有红外、热风混合加热特点,升温速率快,可使被拆BGA和周边BGA产生较大的温差,在拆焊过程中不影响到周边BGA,此功能适合晶片与晶片间距离小的电子元件;对脚座快速加热焊接提高成功率。

●底部红外,三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示;

●移动式底部预热面积大,PCB夹具可X,Y轴灵活调节,夹板尺寸可达560*560mm;

●底部强力横流风扇製冷,降温迅速可靠;

●彩色高清光学视觉系统,具分光双色、无线遥控·放大,含色差分辨装置,自动对焦、软体操作功能,可返修更大BGA尺寸80*80mm,可返修BGA更小尺寸0.8*0.8mm;

●嵌入式工控电脑,触摸屏人机介面。PLC控制,即时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,可对测温曲线进行分析;

●内置真空泵,Φ角度60°旋转,精密微调贴装吸嘴;

●8段升(降)温+8段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;

●吸嘴可自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小晶片;

●多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°任意角度定位。

●彩色光学视觉系统由电机自动移动。

●采用带万能可调治具完成自动取放晶片功能。可提高返修产量。

●配置测温埠,具有即时温度监测与分析功能。

●具有选配功能:

1、可使加热区域和相邻区域产生持续时间较长的30°C温差,更好地保护周边较小BGA不达到熔点。此功能针对手机、笔记本

2.规格

设备型号WDS-780

2、PCB尺寸:W10*D10~W560*D560mm

3、PCB厚度:0.8~5mm

4、适用晶片:0.8*0.8~80*80mm

5、适用晶片更小间距:0.15mm

6、贴装更大荷重:150g

7、贴装精度:±0.01mm

8、PCB定位方式:万能夹具+激光定位灯

9、工作台微调:前后±10mm,左右±10mm

10、温度控制方式:K型热电偶、闭环控制

11、下部热风加热:热风1200W

12、上部热风加热:热风1200W

13、底部预热:红外3000W

14、使用电源:单相220V、50/60Hz

15、机器尺寸:L860*W930*H900mm

16、机器重量:约100KG