产品基本信息
WDS-900返修台

● WDS-900是一款小而大(体积小但能返修650mmX610mm的大板)带光学对位系统,采用红外加气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式,所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA器件,特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。

● 独立六轴连动,七个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均由摇杆控制,操作简单。具有记忆功能,适合批量返修提高效率,自动化程度高。

● 加热头和贴装头一体化设计,具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能;

● 上部风头采用4通道热风加热系统,另加2通道独立冷却系统,升温快,温度均匀,冷却快(降温时可突降50-80度),更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热。红外线直接作用于加热区域,与热风同时传导,这样可以弥补相互不足,使得PCB升温快(升温速率达10°C/S),同时温度仍然保持均匀。

● 独立三温区(上温区、下温区、红外预热区),上温区和下温区实现同步自动移动,可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动,支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动,上下加热头可一体移动到PCB上的目标芯片。

● 独创的底部红外预热平台,采用德国进口优良的发热材料(红外镀金光管)+防炫恒温玻璃(耐温达1800°C),预热面积达500*420 mm(有效面积)。

● 预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体自动移动。使PCB定位、拆焊更加安全,方便。

●  X,Y方向移动式和整体独特设计,使得设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,夹板尺寸可达650*610mm,无返修死角;

● 夹板装置带有定位刻度,系统可记忆历史定位刻度,使重复定位更加方便快捷。

● 内置真空泵,Φ轴角度任意旋转,高精度步进电机控制,有自动记忆功能,精密微调贴装吸嘴;

● 吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片;

●  HDMI高清成像系统,配备19寸高清显示器,可满足各种微小贴片元器件、超大型BGA芯片、4094CPU座子等维修。彩色高清光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,32倍光学变焦,可返修BGA尺寸90*90mm;

● 控温方式打破以往的开关量控制(开关量控制:是通过固态通断时间长短来控制发热体的温度;加热时发热体功率只在0或100%两者间频繁切换控制发热体的温度,温度波动相对较大),该机采用的是模拟量控制(是通过模拟量连续控制发热体的功率,从0-100%连续可调发热体的功率,来达到稳定精准的温度控制),目前回流焊均采用此加热控制方式:电脑+PLC控制;嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面。PLC控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,可对测温曲线进行分析;

● 10段升(降) 温+10段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;

● 多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°旋转定位。

● 配置5个测温端口,具有多点实时温度监测与分析功能。

● 配备氮气接入口,可外接氮气保护焊接,使返修更加安全可靠。

● 采用带有定位刻度的治具上完成自动取或拆放芯片,只要在操作屏上输入芯片大小,上部风头会自动吸取芯片中心位置,更加适合批量生产。

● 具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;

● 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线,无需人工设置机器曲线,有无经验操作者均能使用,实现机器智能化。

● 4通道加热方式,CPU座子加热时,4094座子四个边角温度误差可控制在5℃以内;

●  带观察锡球侧面熔点的摄像机,方便确定曲线。(此功能为选配项)。

 三、WDS-900返修台装置规格.                                                     

1、设备型号 WDS-900

2、PCB尺寸:W650*D610mm

3、PCB厚度:0.5~8mm

4、适用芯片:1*1~90*90mm

5、适用芯片间距:0.15mm

6、贴装荷重: 500g

7、贴装精度:±0.01mm

8、PCB定位方式:外形或定位孔

9、温度控制方式:K型热电偶、闭环控制

10、下部热风加热:热风1200W

11、上部热风加热:热风1200W

12、底部预热:红外6000W

13、使用电源:三相380V、50/60Hz 

14、机器尺寸: L970*W700*H1400mm

光学BGA返修系统 WDS-900返修台智诚精展

设备型号 WDS-900

PCB尺寸:W650*D610mm

PCB厚度:0.5~8mm

适用芯片:1*1~90*90mm

适用芯片间距:0.15mm

贴装荷重: 500g

贴装精度:±0.01mm

PCB定位方式:外形或定位孔

温度控制方式:K型热电偶、闭环控制

下部热风加热:热风1200W

上部热风加热:热风1200W

底部预热:红外6000W

使用电源:三相380V、50/60Hz 

机器尺寸: L970*W700*H1400mm(不含支架)

机器重量: 约170KG 

参数.jpg

WDS-900返修台概述.                                                        

● WDS-900是一款小而大(体积小但能返修650mmX610mm的大板)带光学对位系统,采用红外加气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式,所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA器件,特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。

● 独立六轴连动,七个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均由摇杆控制,操作简单。具有记忆功能,适合批量返修提高效率,自动化程度高。

● 加热头和贴装头一体化设计,具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能;

● 上部风头采用4通道热风加热系统,另加2通道独立冷却系统,升温快,温度均匀,冷却快(降温时可突降50-80度),更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热。红外线直接作用于加热区域,与热风同时传导,这样可以弥补相互不足,使得PCB升温快(升温速率达10°C/S),同时温度仍然保持均匀。

● 独立三温区(上温区、下温区、红外预热区),上温区和下温区实现同步自动移动,可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动,支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动,上下加热头可一体移动到PCB上的目标芯片。

● 独创的底部红外预热平台,采用德国进口优良的发热材料(红外镀金光管)+防炫恒温玻璃(耐温达1800°C),预热面积达500*420 mm(有效面积)。

● 预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体自动移动。使PCB定位、拆焊更加安全,方便。

●  X,Y方向移动式和整体独特设计,使得设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,夹板尺寸可达650*610mm,无返修死角;

● 夹板装置带有定位刻度,系统可记忆历史定位刻度,使重复定位更加方便快捷。

● 内置真空泵,Φ轴角度任意旋转,高精度步进电机控制,有自动记忆功能,精密微调贴装吸嘴;

● 吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片;

●  HDMI高清成像系统,配备19寸高清显示器,可满足各种微小贴片元器件、超大型BGA芯片、4094CPU座子等维修。彩色高清光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,32倍光学变焦,可返修BGA尺寸90*90mm;

● 控温方式打破以往的开关量控制(开关量控制:是通过固态通断时间长短来控制发热体的温度;加热时发热体功率只在0或100%两者间频繁切换控制发热体的温度,温度波动相对较大),该机采用的是模拟量控制(是通过模拟量连续控制发热体的功率,从0-100%连续可调发热体的功率,来达到稳定精准的温度控制),目前回流焊均采用此加热控制方式:电脑+PLC控制;嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面。PLC控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,可对测温曲线进行分析;

● 10段升(降) 温+10段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析; 

● 多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°旋转定位。

● 配置5个测温端口,具有多点实时温度监测与分析功能。

● 配备氮气接入口,可外接氮气保护焊接,使返修更加安全可靠。

● 采用带有定位刻度的治具上完成自动取或拆放芯片,只要在操作屏上输入芯片大小,上部风头会自动吸取芯片中心位置,更加适合批量生产。

● 具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;

● 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线,无需人工设置机器曲线,有无经验操作者均能使用,实现机器智能化。

● 4通道加热方式,CPU座子加热时,4094座子四个边角温度误差可控制在5℃以内;

●  带观察锡球侧面熔点的摄像机,方便确定曲线。(此功能为选配项)。

 三、WDS-900返修台装置规格.                                                     

1、设备型号 WDS-900 

2、PCB尺寸:W650*D610mm 

3、PCB厚度:0.5~8mm

4、适用芯片:1*1~90*90mm
5、适用芯片间距:0.15mm 

6、贴装荷重: 500g
7、贴装精度:±0.01mm
8、PCB定位方式:外形或定位孔
9、温度控制方式:K型热电偶、闭环控制
10、下部热风加热:热风1200W
11、上部热风加热:热风1200W
12、底部预热:红外6000W
13、使用电源:三相380V、50/60Hz 
14、机器尺寸: L970*W700*H1400mm(不含支架)
15、机器重量: 约170KG