产品基本信息
WDS-750型返修台

多功能光学BGA返修台 HDMI高清成像系统 WDS-750型

多功能光学BGA返修系统 WDS-750型 总功率 :6800W

上部加热功率 :1200W

下部加热功率 :1200W

下部红外加热功率 :4200W(2400W受控)

电源 :单相(Single Phase)  AC 220V±10 50Hz

大PCB尺寸 :500×450mm 

小PCB尺寸: 10×10mm

测温接口数量: 4个

芯片放大倍数 :2-30倍

PCB厚度 :0.5-8mm

适用芯片 :0.8mm-8cm

适用芯片间距 :0.15mm

贴装荷重: 500G

贴装精度 :±0.01mm

外形尺寸 :L670×W780×H850mm

机器重量 净重约:90kg

WDS-750返修站特点介绍:                                                     

该机采用触摸屏人机界面,加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置,操作直观、简单、易上手;

本机采用日本进口松下PLC及大连理工温控模块独立控制,随时显示三条温度曲线,四个独立测温接口,可针对芯片多个点位进行准确性的温度判断,从而保证芯片的焊接良率;

 三个温区独立加热,每个温区可独立设置加热温度、加热时间、升温斜率;六个加热温段,模拟回流焊加热方式,分别可以设定【预热、保温、升温、焊接、回焊、冷却】。

本机带有自动喂料、吸料、放料功能;对位时能自动识别芯片中心位置;

多功能模式选择,有【焊接、卸下、贴装、手动】四个模式,可实现自动和半自动功能,更好的满足客户的多种需求;

选用美国进口高精度K型热电偶闭环控制,加以我司采用的独特加热方式,保证焊接温差在±1℃。

该机采用进口光学对位系统,配备15寸高清显示器;选用高精度千分尺进行X/Y/R轴调节;确保对位精度控制在0.01-0.02mm。

为确保对位的精准度,上部加热头和贴装头一体化设计;该机配有多种规格BGA加热风咀,更好的满足客户的多种芯片的需求,加热风咀易于更换,特殊要求可订做。

自动化及精度高,完全避免人为作业误差;对无铅工艺和双层BGA、QFN、QFP、电容电阻等元器件返修能达到好的效果。

侧方监控相机,可对锡球进行锡球融化观测,方便确定曲线及焊接效果;(此功能为选配项)。