特点介绍：

1.上部温区采用热风加热，下部温区采用IR红外加热，分别可独立控温；

2、采用上部温区与IR温区同时进行加热的方式，横流风扇迅速冷却的原理，保证PCB在拆卸或焊接过程中，不会变形；

3、该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制；
4、上部温区可手动前后左右方向任意移动；
5、采用高精度热电偶，实现对温度的精密检测；
PCB定位采用V字形卡槽，灵活方便的可移动式夹具，对PCB起到定位作用；

6、 配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；

7、 对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。

 技术参数：

●功    率：Max 3500W

● 加热器功率：上部温区1000W    IR温区2400W

● 电    源：AC220V±10％     50/60Hz

● 外形尺寸：L450×W420×H510mm

● 定位方式：V字形卡槽，配置夹具

● 温度控制：K型热电偶(K Sensor) 闭环控制，独立控温，精度可达±2℃；

● PCB尺寸：Max 320×310mm   Min 10×10mm 

● 机器重量：26kg