产品基本信息
光学BGA返修台WDS-650型

光学BGA返修台WDS-650型

总功率:5200W
定位方式: V字型卡槽,激光定位灯快速定位。
温度控制 :温度精度可达正负1度;
电器选材: 高灵敏触摸屏+温度控制模块+PLC+步进驱动器
适合PCB尺寸: 460×430mm ——10×10mm
测温接口数量: 3个
芯片放大倍数: 2-50倍
PCB厚度: 0.5-8mm
适用芯片 :0.8mm-5cm
适用芯片间距: 0.15mm
贴装荷重: 500G
贴装精度 :±0.01mm
外形尺寸: L680×W700×H920mm 
机器重量 :净重68kg

机器特点:

1. 该机上部加热头和贴装头一体化设计,具有自动焊接和自动贴装功能。

2. 采用触摸屏人机界面、PLC控制,随时显示三条温度曲线,温度精确控制在+1度。8段温度控制,分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温,卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。

3. 上下共三个温区独立加热,第一温区,第二温区可同时进行多组多段温度控制,第三温区使PCB板大面积预热,使焊接达到更佳效果。

4. 第二温区独特的pcb支撑设计,可以升降、防止pcb板焊接过程中塌陷引起的不良。

5. 选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测。

6. 可储存1-100组温度曲线设定,在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。

7. PCB定位采用V字型槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。

8. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。

9. BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。

10. 触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置,操作方便灵活,确保对位精度控制在0.01-0.02mm。

11. 本机采用高精度光学视像对位系统,具有分光放大、微调功能,配15〞彩色液晶监视器。

12. 自动化程度高,可避免人为作业误差,对无铅工艺和pop封装等器件返修能达独特的效果。

技术参数:

总功率:5300W

上部加热功率:1200W

下部加热功率:第二温区1200W,第三温区2700W

电源:单相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3  5.2KVA

外形尺寸:L610×W660×H820mm (不包括显示支架)

定位方式:V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整

温度控制:高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温

PCB尺寸:560×420mm

PCB尺寸:10×10mm

芯片放大倍数:10-100倍

机器重量:净重85kg