半自动光学BGA返修台WDS-600 一体式光学返修台 研发单位选择机型

设备型号：WDS-600

制造商及品牌：智诚精展

突出功能：颠覆传统式的风量调节，该机采用软件控制出风量的百分比，且可和不同的温度曲线保存相应的出风量。

外形结构：光学系统和加热系统一体化设计，操作灵活方便快捷。

WDS-600 BGA返修台特点介绍：

● 外形结构：上部加热头和对位系统一体化设计，拆焊芯片较为方便。该机采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片红外激光对位点，并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正； 

● 多功能人性化的操作系统：

该机带有两种模式选择，半自动模式 和 手动模式； PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板 

 排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及

PCB变形，确保主板维修的成功率，并能适应各种BGA封装尺寸的返修，第二温区高度可进型调节，针对大面积PCB主板

焊接时，有比较明显的效果；

 ●优越功能： 

颠覆传统式的风量调节，该机采用软件控制出风量的百分比，且可和不同的温度曲线保存相应的出风量。带有提前报警、

报警时间、激光对位灯、工作照明灯等优越的辅助软件。

 ● 优越的安全保护功能：

 本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，

 电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的

安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。  

 产品规格及技术参数 ：

总功率:4.8KW

上部加热功率:0.8KW

下部加热功率:1.2W

下部红外加热功率:2.7KW（1.2KW受控）

电源:单相(Single Phase)  AC 220V±10  50Hz

定位方式:V字型卡槽+万能夹具+激光定位灯快速定位。

温度控制:高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温

温度精度可达正负2度；

电器选材:自主研发单片机控制系统+昆仑通态触摸屏

大PCB尺寸:390×380mm

小PCB尺寸:10×10mm

测温接口数量:1个

芯片放大倍数:2-20倍

PCB厚度:1-5mm

适用芯片:1mm- 4cm

适用芯片小间距:0.15mm

贴装大荷重:500G

贴装精度;±0.01mm

外形尺寸:L600×W680×H840mm

机器重量:净重60kg