BGA返修台WDS-430A 触摸屏控制 三温区独立加热

电源：单相(Single Phase)  AC 220V±10  50Hz

总功率：4400W

 上部加热功率：800W

下部加热功率：1200W

下部红外加热功率：2300W（1000W受控）

大PCB尺寸：410×370mm

小PCB尺寸：20×20mm

测温接口数量：1个

PCB厚度：1-5mm

适用芯片：1mm-5cm

外形尺寸：635×600×560mm

机器重量：净重35kg

 WDS-430A型BGA返修台特点:

1、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能.
2、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性.
3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±2度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.
4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.
5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率.同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片.
7、焊接工作完毕具有程序结束报警提示功能。
8、本机经过CE认证，异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.

WDS-430A技术参数：

总功率:4400W

上部加热功率:800W

下部加热功率:1200W

下部红外加热功率:2300W（1000W受控）

电源:单相(Single Phase)  AC 220V±10  50Hz

定位方式:V字型卡槽+万能夹具固定

温度控制:高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温

精度可达±3度；

电器选材:触摸屏+单片机+台湾明伟电源+台湾台达风扇+进口发热芯

大PCB尺寸:410×370mm

小PCB尺寸:20×20mm

测温接口数量:1个

PCB厚度:1-5mm

适用芯片:1mm-5cm

外形尺寸:635×600×560mm

机器重量:净重35kg